物联网智能硬件产品研发要点

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硬件产品涉及到的细节是在是太多了,不仅限于软件按期交付,还会存在硬件质量和生产等问题,会经历非常多的打磨和踩坑,因此只能硬件的项目管理,需要关注方方面面的问题。

一、研究背景

1、降低物联网硬件产品研发风险

2、与供应商形成紧密研发合作关系

需要创造性解决问题,借力合作伙伴+充分发挥并积累自身优势。

3、梳理研发人员组织结构

二、研发流程

1、产品定义

把产品的功能定义,实现方式,应用场景确定下来。

完成产品项目立项,并开始组建研发团队。

2、方案设计

这部分可以借助深圳方案商,但是必须要有明确的需求定位,对细节非常熟悉。

硬件产品其实如果细分出来也是很多的,千万不要以为做过wifi就会做蓝牙,任何不同的技术方案都要时间去学习,都需要经验去积累,如果找一个完全没有做过类似产品的团队合作,在时间和质量上就不要有太多的期望了。

此时比较常见的调研方法如下:

(1)同类拆解

最直接的办法就是去了解市面上所有产品都在用什么方案,同类作比较。

(2)成本核算

成本对于产品至关重要,成本是选择合适方案的一个重要标准。

(3)采购评估

对于很多工厂,如果前期对于材料预估不准,直接就会导致产品停工。

(4)研发评估

3、ME/EE/ 固件设计

芯片工程师需要做芯片选型,画原理图,布线路板。

4、工业设计

(1)结构设计

需要用到哪些零件,每个零件的尺寸大小都需要明确标注。

(2)外观设计

  • 硬件外壳采用什么形状,什么材质,什么颜色都需要明确。
  • 等线路板打样回来后焊接调试。

5、产品测试

(1)工程学测试 (EVT)

  • 需要仔细检查每个零件,每个细节是否符合设计要求。
  • 我们要把产品完整交付给用户,就需要连哪怕一个螺丝钉的设计都考虑周全。

(2)软件测试

  • 软件工程师则继续代码编程,测试功能。
  • 包括APP软件测试、数据测试、安全性测试、版本升级测试等。
  • 还需要考虑与硬件产品的兼容性。

(3)硬件测试

  • 固件升级测试
  • 要考虑设备和app的兼容性

(4)先导样机测试 (PVT)

  • 硬件开模
  • 小规模试用
  • 手动修改部分模块
  • 再次迭代开模

6、品质控制与检测

重点检查以下几个要点:

(1)工业设计稿

保证生产前品质

(2)磨具样品

保证生产中品质

(3)组装工厂品控

保证生产后品质

组装工厂必须外派一个驻厂,这样才可以在最后一环保证产品质量。

7、认证

(1)CCC认证

产品只要在中国销售,如果是标准3C产品都需要做CCC认证。

(2)质检报告

非强制性认证,一般为电商平台或者大型百货超市以及招投标才需要。

8、包装设计

  1. 包装功能设定
  2. 材料选择
  3. 外观设计
  4. 印刷制作

9、大批量生产

整个原型机搞好之后就进入生产准备工作。

一个项目从立项到量产,一般需要3个月的时间,印制电路板也大约需要P2到P3版才可以量产。

(1)投入磨具

磨具一般都要30天的时间。

切忌选择价格便宜的小厂,直接影响到产品的外观和整体品质,是不可逆和不可优化的。

(2)采购物料

三、人员组织

为了保证最终研发产品质量,即使主要工作是整合供应商的产品方案,也绝对不可缺少一个精通硬件集成、工业设计、低能耗设计、产品包装的队伍。

1、人员角色

(1)项目经理

(2)硬件工程师

硬件开发人员还可以细分为画原理图和线路板,模拟电路或数字电路设计,固件代码编程等。

(3)软件工程师

软件开发人员包括应用端APP开发,服务器端开发和数据库等。

(4)外观及结构设计师

(5)采购

(6)生产

(7)测试

2、部门

  • 设计
  • 研发
  • 采购
  • 生产

四、研发建议

1、开发任务规划

对于硬件开发,在研发之前40%应放在架构设计上,包括方案的定义、数据结构的定型。开发方面只需花费 20% 的精力即可,因为在深圳开发不算难事。最后,由于硬件测试往往比软件测试周期长,则还需预留20%的时间用在测试。

2、硬件设计不要经常改动

硬件改动非常麻烦,比如一些功能的增加,就必须要换芯片重新布一个线路板了,而外观的改动会影响到磨具结构的改动,很有可能整个磨具损坏,并且大大拖延产品周期。

3、尽量做到硬件设计模块化

尽量做到模块化,方便不断优化设计。但是即使如此,也需要尽可能一次到位。因为硬件设计往往是牵一发而动全身,改一个模块,往往会需要牵动相关模块的修改,而且通常都会同时影响软件和硬件。定义产品功能,或变更一个功能,需要从整体上考虑它对于软件和硬件两方面的影响,做出关联的调整和变化。

4、版本节奏需要充分考虑与硬件的配合

硬件软件开发很可能会因为硬件的交付时间和版本而受到影响,原本计划的一些功能和接口也可能发生变化,因此版本交付的内容、版本周期都需要根据硬件的情况灵活调整,可以考虑把相互依赖的功能单独管理,或者根据需要调整版本交付的范围和时间。对于智能硬件开发团队,拥抱变化是更加需要的。

5、需要考虑软硬件联调的时间和风险

智能硬件产品涉及到软硬件接口,需要提前定义接口规范,才能避免因为接口问题导致联调出问题。

但即使做到了这一点,软硬件联调依然存在比较大的风险,是否兼容,固件(即硬件设备中的软件系统)是否会导致软件崩溃等诸多方面,都需要充分测试,因此在版本排期时也需要充分考虑联调的风险和影响,留足处理问题的时间,也尽可能准备好风险应对。

6、细节决定成败

硬件产品涉及到的细节实在是太多了,不仅限于软件按期交付,还会存在硬件质量和生产等问题,会经历非常多的打磨和踩坑,因此智能硬件的项目管理,需要关注方方面面的细节。无论是主机还是配件,都需要确认细节。

7、尽可能采用比较成熟的供应商量产产品

选择已经量产的产品,只需要改个外观或者包装就可以,这样可以保证单价和稳定性最优。

8、做产品是妥协的艺术

不要坚持高风险的工艺或不良率奇高的生产方式,控制成本不单表现在你选择多便宜的芯片和方案上,更多是在量产的过程中,怎么控制不良率和提高生产速度上。

 

作者:吴涛

来源:微信公众号:吴涛的好友圈

本文由 @吴涛  授权发布于人人都是产品经理,未经作者许可,禁止转载。

题图来自PEXELS,基于CC0协议

评论
有话不说憋着难受
  1. 智能硬件产品,从立项到量产,三个月的时间肯定不够!

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  2. 通讯协议呢?

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