近日，陛通半导体完成近5亿元新一轮融资，由君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本等联合投资，力合资本、长江国弘等进行追投。资金将主要用于持续加大技术和产品研发投入，推出更多国产高端薄膜沉积设备品种，加快产业化布局。 上海陛通半导体是一家全方位高科技服务提供商，致力于为国内外设备制造商及终端用户提供设备安装调试、故障诊断维修、设备升级改造、设备移机及整厂搬迁、工艺支持等一系列技术服务。（陛通半导体）