快讯
奥芯明首个研发中心在上海临港开幕重点发展AI和大数据等领域芯片封装设备与数字化软件
20:54
5月27日，奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明研发中心落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。
下一篇
北京市民投诉小米汽车城市路测，称违规行驶危害公共安全
20:48
社群
付费群 | 免费群
  • 产品经理交流群 加入
  • AI 学习交流群 加入
  • 华为鸿蒙交流群 加入
  • 运营增长交流群 加入
  • 小红书抖音视频号群 加入
  • 30岁+转型交流群 加入