华为流程体系拆解系列:IPD流程L1-L6分级导入实战演练

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本文深入拆解了华为的IPD(集成产品开发)流程,通过L1-L6分级导入的实战演练,详细阐述了如何结合企业自身价值链和业务模式,适配并导入IPD流程体系。文章通过实例讲解了从流程架构搭建到子流程能力定义,再到流程串联与任务分解的全过程,为企业提供了一套系统化的流程优化与管理方法。

前面做了几期L1-L6的流程架构讲解,不少粉丝反馈想知道怎么跟IPD流程结合。

这篇内容就结合IPD流程,看看我们企业怎么站在流程架构的角度去导入适配IPD流程。

  • 这几期内容价值巨大,需结合来看,往期内容列表:
  • 华为流程体系拆解系列:流程分层体系L1-L6
  • 华为流程体系拆解系列:L1-L6分层拆解逻辑
  • 华为流程体系拆解系列:一个实例搞清楚L1-L6拆解逻辑

要导入IPD流程,第一步不是去了解IPD流程如何如何,而是要站在所在企业价值链维度去思考。

价值链示例:

很多企业也是看大家都去学习华为IPD,自己也去学习,有失败的也有成功的。

问题在哪里呢?

如果说你的业务模式、企业的价值链流转跟华为完全一样,那你直接照抄都没问题。

包括华为照抄IBM,本身他们的业务模式也是相近的,所以成功概率才更大一些。

如果缺乏这个基础,那就需要慎重了,一定要完全按照流程架构的导入步骤来做。

比如:

  • 相比于标准化订单模式,定制化订单模式就需要在L5增加联合设计的活动;
  • 相比于软件企业,硬件开发就需要在L4嵌入供应链的协同;
  • 相比于国内市场,欧美市场就需要在L4增加GDPR合规评审的流程;
  • 技术领先型模式的企业,就要强调L2技术开发流程;
  • 成本效率型企业,就要强调CBB重用机制;

……

确定了模式和场景,接下来就可以搭建流程架构了。

简要分解示例如下:

再往下第三步:定义L4子流程能力

以L4「硬件概要设计」为例,流程路径:

  • L1-IPD >
  • L2-产品开发 >
  • L3-计划阶段 >
  • L4-硬件概要设计  

业务目标:输出通过TR2评审的硬件架构方案。

关键规则:

  • 国产化率≥40%(约束红线);
  • 功耗误差≤5%(TR2准入标准) 。

在往下就是流程串联。

比如:

  • 从需求管理->>产品开发:传递MRD文档(L4输出) ;
  • 产品开发->>供应链:发布预选器件清单(L4输出) ;
  • 供应链->>产品开发:反馈产能风险(L5活动)  。

在实际设计的过程中,会有很多冲突,需要提供解决方案:

比如问题:定制项目需特殊芯片,但是供应链没有储备。

怎么在流程中解决呢?

  • L4流程增加“替代方案设计”分支 ,72h内完成;
  • 触发L6任务:在系统运行约束扫描,然后调用替代器件3D模型库。

接下来第五步:L5/L6流程展开

比如将L4「硬件概要设计」分解出L5活动:单板架构设计

输入:系统功能框图(来自SE)

输出:单板划分方案

关键L6任务:

    • TASK-01:登录xxx云平台(工号+Token认证);
    • TASK-02:调用CBB库射频模块(编码:xxx);
    • TASK-03:执行国产化率检查(自动标记非国产器件);
    • TASK-04:生成ASIL-D安全报告(车规场景专用)。

大体就是这样一个过程,大家可以结合这几期内容深入理解。

本文由人人都是产品经理作者【产品人卫朋】,微信公众号:【产品人卫朋】,原创/授权 发布于人人都是产品经理,未经许可,禁止转载。

题图来自Unsplash,基于 CC0 协议。

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